Cola Pasta Adesiva Térmica 5g Para Dissipar Calor Heatsink

Cola Pasta Adesiva Térmica 5g para dissipar calor HeatsinkDescrição:1. Para ligação de grande resistência. Apropriado para anexar diretamente vários componentes, leds e dissipadores de calor.2. Boa condutividade térmica, forte adesão, embalagem a vácuo não é fácil de oxidar e secar, boa viscosidade, tempo de secagem curto.3. Boa condutividade, ampla faixa de temperatura de funcionamento (-60 °c 200 °c) e resistência a curto prazo a 300 °c.4. Tempo de cura de superfície curto, período de armazenamento longo, não tóxico, solvente-livre, e pode ser aplicado com segurança à ligação elástica, dissipação de calor, isolamento e embalagem de eletrônica, instrumentos, leds, dissipadores de calor, etc.Instruções:1) extrusão do produto diretamente durante o uso, esfregando a superfície do aderente, e imediatamente cobrindo após o uso2) a velocidade fixa da superfície está relacionada à umidade relativa e à temperatura no ar; quanto maior a temperatura, mais rápido a velocidade de cura, e vice-versa.3) espessura recomendada: 0.1-0.5mm, quanto mais fino melhor.4) Usar solvente para limpar a superfície do objeto ligado antes de usar (como álcool), evitar a limpeza com detergente e aplicá-lo depois que a superfície estiver limpa.6. Pacote selando e o produto é coberto com um saco de vácuo para isolar o ar e aumentar o tempo de armazenamento.Especificações:Propriedades térmicas, adesão forte da colagem.Especificações: 5g (único)